周五晚间的最新市场消息称，经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。 据知情的人偷偷表示，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准
快科技8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。 无论是游戏卡还是AI卡，HBM性能凭借超高的性能成为高端必选，在这方面
快科技6月18日消息，据新闻媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计企业博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。 据业
快科技6月6日消息，据报道，三星的HBM3E 12层内存仍未通过NVIDIA的认证，其认证时间可能再次被推迟到2025年第四季度。 HBM3E大多数都用在高性能计算和人工智能加速器等领域，三星的HBM3E 12Hi内存具
快科技2月4日消息，据报道，预计从第二季度开始，三星电子改良版HBM3E的供应量将迎来全面增长，这一趋势与美国政府实施的尖端半导体出口管制政策紧密相关。该政策促使客户的真实需求逐步向改良版HBM3E
快科技12月12日消息，据韩国新闻媒体报道，由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品性能未能达到英伟达的要求，今年内真正开始启动供应的可能性变得很渺茫，实际供货预计将推迟至2025年。 报道指出
快科技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品，容量和层数均为业界最高。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴
本周四，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定能力方面均达到全球最高标准。该公司
快科技9月10日消息，美光官方宣布，已完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品，比如NVIDIA H200、B200等
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，
